芯片设计、实现与FPGA验证 |
培养目标 |
通过培训使学员专项技能水平达到相当于中级技术等级;掌握集成电路基本工艺设计知识、版图设计基础知识,了解半导体基础理论,能熟练使用EDA软件软件进行基本版图设计。 |
培养对象 |
1.理工科背景,有志于数字集成电路设计工作的学生和转行人员;
2.需要充电,提升技术水平和熟悉设计流程的在职人员;
3.集成电路设计企业的员工内训。
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入学要求 |
学员学习本课程应具备下列基础知识:
◆电路系统的基本概念。 |
班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
每期人数限3到5人。 |
教学优势 |
端海教育的数字集成电路设计课程培养了大批受企业欢迎的工程师。大批企业和端海
建立了良好的合作关系。端海教育的数字集成电路设计课程在业内有着响亮的知名度。
本课程,秉承12年积累的教学品质,以IC项目实现为导向,老师将会与您分享数字芯片设计的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的综合使用经验、技巧。
本课程,以实战贯穿始终,让您绝对受益匪浅! |
上课时间和地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班): 芯片实现开班时间:2020年7月20日 |
实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质
专注高端培训15年,端海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。
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师资团队 |
【赵老师】
大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验,参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通SOC芯片
设计和版图设计的各种EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。
【王老师】
资深IC工程师,十几年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计,
熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。
【张老师】
从事数字集成电路设计10余年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言,
擅长芯片前端、后端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.
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最新优惠 |
◆请咨询客服。 |
◆ 本课程实战演练使用Synopsys公司的DC,PT等工具,
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具,多工具联合从头至尾强化练习整个芯片的生成过程,强调实战,实战,还是实战!
◆ 免费、无保留赠送,教学过程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安装方法,而且还赠送已经在VMware Linux下安装好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具(这套工具非常珍贵,费了老师很多心血才全部安装好),让您随时随地,打开电脑就能进行芯片的设计和练习!
◆ 赠送每个工具用到的流片厂工艺库和技术文件。
◆ 企业化项目管理方案。
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质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
芯片设计、实现与FPGA验证 |
第一阶段 芯片实现
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Link-To-Layout逻辑综合;
静态时序分析(STA);
时序驱动的自动布局布线;
逻辑综合(Logic Synthesis);
可测性设计(DFT)。 |
物理综合;
静态时序分析(STA);
芯片规划(Planning);
时序驱动的布局布线;
可测性设计(DFT);
低功耗设计。 |
物理综合;
静态时序分析(STA)Sign off;
RTL-to-GDS流程;
可测性设计(DFT);
低功耗设计;
IP嵌入设计。 |
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第二阶段 芯片测试、FPGA设计与验证
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芯片测试基础;
芯片制造工艺;
芯片测试知识;
芯片测试项目和常用辅助工具;
项目设计实践(C)。
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数字电路逻辑设计;
CMOS集成电路设计原理;
硬件描述语言HDL及FPGA设计方法;
FPGA现场集成;
项目设计实践(C)。
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