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 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年6月15日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 |
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课程内容
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课程前言：
" 随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本，并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是，电子制造企业，务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题，并告诉您如何做好这方面的工作。
为此，中国电子标准协会特邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“微电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）设计及案例分析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！"
课程特点：
" 本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习，您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点，并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？焊垫的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法，它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。"
三、课程收益：
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施背景\原则\意义,印制板不实施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核；
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM问题；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点；
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)\热胀系数(CTE)\PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法；
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基\环氧玻璃布基\金属基\柔性基\陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题；
8.FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法；
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。"
四、适合对象：
电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
课程内容简介：
内 容
一、DFx及DFM实施方法概论 六、SMT和COB的电子产品组装的DFM设计指南
•现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能; 6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
•DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
•不良设计在SMT生产制造中的危害與案例解析; 6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
•串行设计方法与並行设计方法比较; 6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析;
•DFA和DFT设计方法與案例解析; 七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
•DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201. "
"•實施DFx及DFM设计方法的終極目標:提高电子产品的质量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；
二、PCBA典型的组装技術及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術和流程解析； 7.4 異形連接器的组装工艺DFM；
* COB的基本工藝、技術和流程解析； 7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生产線能力规划的一般目的、内容和步骤； 7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM设计与生产能力规划的关系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本设计要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、热應力、高頻問題設計要求;" 八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設計工藝：PCB外形及尺寸、基准点、
阻焊膜、組裝定位及丝印參照等设计方法。" 8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案；
PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡 8.2、印制电路板（PCB）的可靠性问题与设计；
8.3、焊点失效机理与可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM设计 8.4、电子产品结构可靠性问题与解决方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點; 8.5、电子产品可靠性对产品成本的综合影响；
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程; 8.6、新型基板埋入无源器件IPD(电阻、电容、电感)的制造技术；
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
"4.4 FPC設計工藝：焊盤设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產品導入DFx及DFM软件應用介绍
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及應力釋放等設計。
NPI和Valor DFM软件介绍
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的设计方法 " 为什么需要NPI和DFM的解决方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求； 十、總結、提问与討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析； |
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 合作伙伴与授权机构 |
Altera全球合作培训机构
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诺基亚Symbian公司授权培训中心 |
Atmel公司全球战略合作伙伴
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微软全球嵌入式培训合作伙伴 |
英国ARM公司授权培训中心 |
ARM工具关键合作单位 |
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| 我们培训过的企业客户评价： |
端海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求，达到了我公司培训的目的。
特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码， 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔，李工
端海培训DSP2000的老师，上课思路清晰，口齿清楚，由浅入深，重点突出，培训效果是不错的，
达到了我们想要的效果，希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
端海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白，不错。总之，有利于学生的发展，
有利于教师的发展，有利于课程的发展，有利于社会的发展。
——上海电子学院，冯老师
端海给我们公司提供的Dsp6000培训，符合我们项目的开发要求，解决了很多困惑我
们很久的问题，与端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，项目部负责人李先生
MTK培训-我在网上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驱动的培训，老师经验
很丰富，知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快，老师很有人情味，态度很和蔼。
——台湾双扬科技，研发处经理，杨先生
端海对我们公司的iPhone培训，实验项目很多，确实学到了东西。受益无穷
啊！特别是对于那种正在开发项目的，确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
通过参加Symbian培训，再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了，理
论加实践的授课方式，很有针对性，非常的适合我们。学完之后，很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司，沈经理
有端海这样的DSP开发培训单位，是教育行业的财富，听了他们的课，茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校，罗老师
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| 我们最新培训过的企业客户以及培训的主要内容： |
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一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训，DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器（苏州） FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科学院微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科学院研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工学院 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技（无锡 ） 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所，软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术学院--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
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上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量学院--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训
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总部李老师
