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 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年6月15日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
一、前言：
电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化，PCBA及PCB的高密度互连（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而实际生产中每天居高不下的工艺缺陷导致的低利润率，使得工厂管理人员倍感压力。为此，我们须针对生产工艺中的每个环节和作业步骤进行全面的管控，比如优化产品的设计并搞好元器件、辅材的来料检验，治工具的首件检验（FAI）和制程绩效指标（CPK）的管理，从而提高产品质量、降低产品成本、避免客诉退货及缺陷返工的成本,企业才能取得较好的利润。
工艺缺陷是影响电子产品质量的要因,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。通过当前最新的各种实际案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影响工艺质量的各个关键点，帮您提高表面组装的直通良率和可靠性。讲师总结多年的工作经验和实例,结合业界最新的成果,是业内少有的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
二、课程特点：
课程以电子组装焊接基本原理和可焊性作为出发点,通过设计工艺的优化、制程的实时管控、实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的各种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习不仅可掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决，令学员从根本上避免缺陷的产生方法。
三、课程收益：
1. 掌握电子组装的可制造性及核心工艺;
2. 掌握电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺;
3. SMT工艺缺陷的诊断分析与解决；
4. 掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；
5. 掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
6. 掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;
7. 掌握实际案例BGA/QFN/MLF等器件工艺缺陷的分析诊断与解决
通过本课程的学习,学员能有效地提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场上的竞争力，在问题的解析过程中，须以事实为依据界定并细分问题，对问题进行结构化处理并分清主次才能快速解决。
四、适合对象:
电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及SMT相关人员等。
本课程将涵盖以下主题：
前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装演变技；SMT和THT工艺的发展趋势及面临的挑战。
一、电子组装工艺技术综合介绍
1.1 表面组装基本工艺流程
1.2 PCBA组装流程设计
1.3 表面贴装元器件的封装形式
1.4 印制电路板制造工艺
1.5 表面组装工艺控制关键点
1.6 表面润湿与可焊性
1.7 焊点的形成过程与金相组织
1.8 工艺窗口与工艺能力
1.9 焊点质量判别方法
1.10 片式元件焊点剪切力范围
1.11 焊点可靠性与失效分析的基本概念
二、电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺
2.1 电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；
2.2 润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.
2.4 特定封装组装工艺：01005/0201组装工艺,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱状栅阵列元件CCGA/BTC/晶振组装/片式电容/铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估。
2.5 电子组装中的核心工艺：钢网设计、焊膏印刷、元器件贴装、再流焊接、波峰焊接选择性波峰焊接、烙铁焊通孔再流焊接、FPC组装工艺.
2.6 BGA的角部点胶加固工艺\散热片的粘贴工艺\潮湿敏感器件的组装风险.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
★ 焊膏脱模不良案例解析
★ 焊膏印刷厚度问题解决方案
★ 焊膏塌陷
★ 布局不当引起印锡问题等
★ 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案
★ BGA冷焊
★ 立碑/01005元件立碑
★ 连锡/0.35mm pitch Connector连锡
★ QFN偏位 Connector芯吸
★ SOP开路
★ CSP焊点空洞
★ 锡珠 /(0201/01005锡球)
★ LED不润湿
★ SOJ半润湿
★ LDO退润湿
★ 焊料飞溅等
★ 空洞
其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
四、波峰焊、选择工艺缺陷的诊断分析与解决、设计要求
1.焊角翘离 2.润湿不
3. 冷焊 4. 针孔
5. 气孔 6. 锡少
7.多锡 8.连锡/桥接/短路
9.虚焊 10.收锡/缩锡现象11.漏焊
12.拉尖 13.焊点锡裂
14.焊角翘离
15.掉件 16.焊球 / 焊珠
17.残留物过多
18.锡皮
19.基板变色或白斑
20.其他波峰焊工艺缺陷实例分析与设计要求
五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新产品的最优化设计（DFX）及可制造性设计（DFM）；
5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意义；
5.2 PCB板的制造性设计DFX及DFM的一般方法；
5.3 通孔回流焊接工艺的关键尺寸、钢网设计、引脚匹配等设计问题。
六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
6.1 缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
6.2 缺陷分析及解决方案：BTC器件封装设计上的考虑;
PCB设计指南；钢网设计指南；印刷工艺控制；BTC器件潜在工艺缺陷的分析与解决 。
七、PCBA典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
7.1 无铅HDI的材質要求及PCB分层与变形；
7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路；
7.3 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷；
7.4 ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盘润湿不良的原因解析；
7.6 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 ；
7.7 其他缺陷问题解析。
八、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；
8.1 失效分析概述、目的和意义；
8.2 失效分析的一般原则和一般程序；
8.3 电子组件的可靠性特点概述、失效机理分析；
8.4 电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理及主要方法；
8.5 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等案例解析。
九、总结与讨论
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 合作伙伴与授权机构 |
Altera全球合作培训机构
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诺基亚Symbian公司授权培训中心 |
Atmel公司全球战略合作伙伴
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微软全球嵌入式培训合作伙伴 |
英国ARM公司授权培训中心 |
ARM工具关键合作单位 |
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| 我们培训过的企业客户评价： |
端海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求，达到了我公司培训的目的。
特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码， 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔，李工
端海培训DSP2000的老师，上课思路清晰，口齿清楚，由浅入深，重点突出，培训效果是不错的，
达到了我们想要的效果，希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
端海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白，不错。总之，有利于学生的发展，
有利于教师的发展，有利于课程的发展，有利于社会的发展。
——上海电子学院，冯老师
端海给我们公司提供的Dsp6000培训，符合我们项目的开发要求，解决了很多困惑我
们很久的问题，与端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，项目部负责人李先生
MTK培训-我在网上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驱动的培训，老师经验
很丰富，知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快，老师很有人情味，态度很和蔼。
——台湾双扬科技，研发处经理，杨先生
端海对我们公司的iPhone培训，实验项目很多，确实学到了东西。受益无穷
啊！特别是对于那种正在开发项目的，确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
通过参加Symbian培训，再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了，理
论加实践的授课方式，很有针对性，非常的适合我们。学完之后，很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司，沈经理
有端海这样的DSP开发培训单位，是教育行业的财富，听了他们的课，茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校，罗老师
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| 我们最新培训过的企业客户以及培训的主要内容： |
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一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训，DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器（苏州） FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科学院微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科学院研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工学院 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技（无锡 ） 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所，软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术学院--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
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上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量学院--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训
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总部李老师
