1. 课程大纲：
   第一部分  电子设备热设计基本概念与基本理论
              电子热设计面临的挑战；热设计应考虑的问题；电子器件冷却方法进展与选择           
     一、 热设计基本定律
                        1.1 热分析基本定律及其公式线性化 
                       1.2 白汉金π定律与准则数
                       1.3 准则方程典型形式
   第二部分：电子产品热结构与冷却设计
       第一单元、电子产品自然冷却、强迫风冷的结构设计方法
           一、元器件级散热
           二、 印制板级的导热散热
            三、机柜级热结构设计
            四、热安装结构（机箱-印制板-元器件热传导）
           专题：印制板向机箱的传导   
           专题：印制板上的传导   
           专题：元器件向印制板的传导
           五、 强迫风冷结构的综合设计方法
           通风机、风道
           通风机与风道的位置关系
           机箱内加强自然对流、控制辐射措施
           综合案例：屏蔽插盒强迫风冷的热设计        
           综合案例：空心印制板强迫风冷的热设计
           综合案例：强迫空气冷却系统的设计
       第二单元、电子产品液冷的结构设计方法
           专题：换热器/冷板结构
           专题：换热器设计几个重要工程概念
           专题：冷板设计与校核计算方法（气冷、液冷）
        第三单元、电子产品相变冷却技术 
           一、热管工作原理与基本结构
           热管三个基本组成的结构设计要求
           热管毛细循环条件
           热管传热极限    热管的设计计算
           案例：热管的应用结构
           二、蒸发机理的工程利用
           普通蒸发、过蒸发、超蒸发冷却机理
           蒸发冷却应用结构
           蒸发冷却系统的组成
   第三部分：热结构综合专题与案例 
           专题：散热肋的设计                      
           专题：电子器件散热器的选用
           专题：多物体之间辐射换热计算的网络分析法 
           专题：多物体间辐射热交换的网络分析法
           专题：典型热检测方法 
   第四部分 计算机辅助热分析技术 
           案例：UPS热仿真分析               
           案例：交换机热仿真分析
           案例：笔记本电脑热仿真分析 
           案例：系统多尺度分析方法
   第五部分：电子冷却新技术介绍
    
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