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每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年3月16日 |
| 实验设备 |
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 电子制造企业：SMT生产部、工艺部、设备部的主管/经理，SPI工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、PE(制程工程师)、品质工程师、NPI工程师，SMT产线领班、线长（Line Leader)、锡膏\助焊剂等电子辅料生产制造厂商技术服务人员。 |
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课程内容
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一、前言：
焊膏印刷是SMT三大制程（印制、贴装和焊接）中的第一个重要工序，日常生产统计表明60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密组装的电子产品上，大量的细间距器件(FPT)、微焊点（0.35mm间距CSP/QFN/QFP/POP/Conn.和01005）元器件，与锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）Mini-USB、屏蔽盖等，它们需要在厚度0.8mm以下的薄板和柔性板（FPC）上同步进行组装，于是锡膏印刷在SMT日常生产中无疑成了瓶颈和短板。
当前高密度、细间距、微焊点的电子组装，需要我们掌握锡焊特性、印刷技术要因和制程控制方法，在印刷工艺技术方面与时俱进，重视现场每个环节的精细化管理，才能获得理想的制造良率及产品可靠性。
二、课程特点：
将从焊锡膏质量特性，模板和载具设计、制作和验收管理，印刷工艺参数、设备保养和现场环境管理，印刷品质实时监控以及新型的喷印和点锡膏技术等方面，力求理论联系实践并注重经验的分享，令大家解决问题的能力得到全面系统的提升。
三、课程收益：
1.了解细间距元器件、微形焊点、PHR器件特点基本认知和SMT印刷工艺概述；
2.了解新型印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构原理和重要技术特性；
3.掌握焊锡膏（Solder Paste)的基本构成及成分的主要特性及作用；
4.掌握印刷模板（Screen Stencil)、与载板（Carrier)的设计工艺、制作方法和验收规范；
5.掌握传统模板印刷的基本步骤和制程工艺的管控要点，以及新型阶梯钢网(Step-up)、新型3D模板的特殊应用技术与要求；
6.掌握搞好Ultra Fine Pitch Devices and Components & Micro solder joints印刷品质整体解决方案；
7.掌握焊锡印刷品质的MVI和SPI外观检验和SPC统计分析技术；
8.掌握印刷机的日常维护与故障排除，以及模板清洗管理方法；
9.掌握印刷工艺中PCBA常见缺陷产生原因及防止措施。
课程大纲：
第一部份课程
0.前言：影响SMT印刷品质的原因及解决方案
锡膏印刷工序作为传统SMT生产制程缺陷的主要根源（有数据统计当前60%以上的回流焊接不良缺陷与印刷工序相关），这对于当前高密度精细间距元器件为主的电子组装更是如此。电子产品精细间距锡膏印刷，即使是很小的工艺波动，都可会导致PCBA直通率产生重影响，因此我们对印刷工序务必有一个全面细致的管理、控制和评估。
一、细间距元器件、微形焊点、PHR器件特点基本认知和SMT印刷工艺概述
1.1 高密度、细间距PCBA板和通孔回流焊（PHR）元器件组装工艺技术介绍；
1.2 微形焊点的重要技术特性及SMT印刷问题；
1.3 良好锡膏印刷的形态、定义和质量评估要素；
1.4 锡膏印刷系统要素和技术整合应用及管理。
二、焊锡膏（Solder Paste)的基本构成及成分的主要特性及作用
2.1 锡膏的选择评定依据和5大性能指标；
可靠性、焊接性、印刷性、工作性和检测性
2.2 锡膏的常见类型、用途和制成工艺解析；
无铅\无卤免洗型锡膏、水溶性锡膏及特殊锡膏性能应用介绍
2.3 锡膏的构成和基本成分解析；
助焊剂和金属颗粒特性（成分、形状和大小）金属含量、溶剂含量、VOC、粘度、粘着力、工作寿命
2.4 锡膏的特性参数和IPC-TM-650之评估指标；
表面绝缘阻抗（SIR）\电迁移特性\铜镜腐蚀\极性离子含量\润湿性能\微锡球\抗坍塌性\连续印刷性\速度类型\助焊剂残留\ICT测试性等
2.5 锡膏的选用方法和使用管理；
元器件间距、焊盘大小、表面涂镀层、作业温湿度对焊接特性的影响
2.6 焊膏用助焊剂的种类、性能评定、作用及选择
助焊剂的作用与组成：成膜剂、活性剂、溶剂等
助焊剂的分类：无机类助焊剂、有机类助焊剂
水溶性助焊剂（WS/OA）、免清洗助焊剂（LR/NC）助焊剂的性能及工艺评定：助焊剂性能要求、助焊剂性能评估
助焊剂的选择：普通助焊剂选择无铅助焊剂选择
2.7 焊膏的性价比问题及选择与评估
选择低银化合金、活性及清洗方式、恰当锡粉粒度等，根据不同产品功能和性能及可靠性要求选择合适的焊膏
三、传统模板印刷的基本步骤和制程工艺的管控要点
3.1 模板印刷的基本步骤及作用分析；
PCB及载具进板到位，光学点对位，PCB密合钢板，刮刀下压，刮刀移动，PCB脱离钢板，成品出板，质量检验
3.2 良好锡膏印刷的先决条件和准备；
稳定的印刷作业，设定印刷参数，设定人工作业方式，锡膏的正确选择，钢网的配合设计，PCB的基准点识别，恰当支撑定位
3.4 印刷工艺方式对印刷品质的影响
刮刀材质、刮刀角度、印刷速度、印刷压力、脱模速度对印刷品质的影响
3.5 阶梯钢网(Step-up)的设计工艺与应用案例解析
阶梯钢网制作工艺、适应产品、制程的管制要点、日常的维护
3.6 焊锡膏特性对贴片质量的影响;
锡膏粘度、触变性、助焊剂含量对01005元件贴片品质的影响
3.7 回流焊接中氮气环境如何影响微形焊接点的质量：
l 氮气（N2)环境对改善焊接特性的作用；
l 炉温曲线及参数如何设置更有助于发挥焊膏及助焊剂活性；
l 在相同焊接条件下，Type5锡粉相比于Type4为何更容易产生锡珠和空焊不良？
l 无铅焊料合金与PCB/元器件焊端镀层兼容性，及焊点合金的显微组织Cross section /SEM分析。
第二部份课程
四、新型印刷模板（Screen Stencil)与载板（Carrier)的设计工艺、制作方法和验收规范
4.1 高密度、细间距组装对模板的材质和处理工艺要求;
不锈钢SUS（304、301、430），Fine Grain钢片，电抛光，纳米涂层（Nano Coating)；
4.2模板制作工艺和性价比问题介绍；
激光模板（Laser-cut），电铸模板（Electricity polishes），蚀刻模板（Etching）
4.3 红胶模板材质及制作工艺;
红胶模板（铜模板、高聚合物）设计制作工艺
4.4 模板验收的基本方法、检测项和IPC-7525规范；
技术指标：开孔尺寸、位置最大偏差、厚度误差、陈壁粗糙度、镍合金硬度、开孔锥度、钢网张力
4.5 载具对改善薄板和FPC印刷品质的作用;
4.6 SMT回炉载板治具的的材质和设计要求;
合成石、铝合金、玻璃纤维特性差异
4.7 载板治具的验收规范和检测方法；
五、细间距微焊点与大锡量需求器件同步组装的过程控制和案例解析
5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷品质的主要困扰；
5.2 细间距微焊点和PHR大锡量器件同步组装的主要问题；
5.3 PCB不同元器件锡量需求悬殊的元器件同步组装的过程控制；
5.4 CSP&01005与PHR & Mini USB/Shielding Case等器件锡量需求悬殊的产品案例解析；
5.5 印刷模板的日常清洗和维护管理.
六、焊锡印刷品质的MVI和SPI外观检验标准和SPC控制方法
6.1 锡膏印刷质量标准定义的回顾;
6.2 锡膏印刷外观目检及相关标准；
6.3 目视检验(MVI)方法的适合产品；
6.4 Online和Offline SPI的应用；
6.5 SPC技术在锡量面积和体积的统计分析.
七、印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构和日常维护
7.1 应对高密度细间距产品印刷机新功能
印刷点锡（点胶）一体化、模板塞孔检测、印刷品质检测、高定位精度、双轨道、真空基板固定；
7.2 印刷机的设备结构和日常维护；
7.3 锡膏喷印技术（Jet printing technology)及点涂的优势与不足；
7.4 3D模板技术在应对异形器件及产品上的应用案例解析.
八、印刷工艺中PCBA常见缺陷的产生原因及防止措施
8.1 依据工艺步骤来看解析常见印刷的故障模式和原理;
? 炉后焊接质量与印刷品质的关联性及案例解析：Fine Pitch BGA\CSP\POP\QFN\QFP\Conn., 03015、01005、0201组件,PHR印刷常见故障模式解析；
8.2 锡膏印刷的常见缺陷原因解析
? 漏印、少锡、多锡、偏移、连桥、刮坑、拉尖、拖尾、外形不全、坍塌、形状模糊等故障模式和原理；
8.3 印刷后可能出现的故障
? 热坍塌\冷塌陷\吸潮\焊锡氧化\助焊剂挥发\PCB焊盘OSP膜失效、焊锡污染（金手指沾锡、锡珠）等问题的预防与解决。
九、总结与讨论 |
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