班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
增加互动环节,
保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。 |
授课地点及时间 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):2020年3月16日 |
课时 |
◆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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质量以及保障 |
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1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。 |
☆课程大纲☆ |
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学习最新主板的架构,
主板元器件的识别,
作用,
测量方法,
管脚定义,
显卡,
声卡等工作原理,
信号流程,
关键测试点,
地址线,
数据线的测试 ,
触发电路,
CPU供电电路,
时钟电路,
复位电路的原理与故障排除,
BIOS的刷写,
板卡的维修方法,
维修技巧。
贴片元件的拆焊方式,
AGP,
CPU插槽的更换方法,
BGA芯片的更换贴装方法等。
不通电,
不开机,
升级BIOS,
异常死机,
I/O芯片组烧坏BGA拆焊等主板各种故障。
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