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Altium Designer培训
 
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      增加互动环节, 保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。
   授课地点及时间
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):2020年3月16日
   课时
     ◆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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   质量以及保障

      ☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。

课程大纲
 
  1. 第1章 FloTHERM概述
  2. 1.1 FloTHERM软件介绍
  3. 1.2 FloTHERM软件背景原理
  4. 1.3 FloTHERM功能特点
  5. 1.4 FloTHERM工程应用背景
  6. 1.5 FloTHERM软件模块
  7. 1.6 FloTHERM软件安装
  8. 1.6.1 FloTHERM软件Windows版本安装
  9. 1.6.2 许可证安装
  10. 1.6.3 浮动版软件客户端许可证设置
  11. 1.7 FloTHERM软件主界面
  12. 1.8 FloTHERM简单实例分析
  13. 第2章 FloTHERM中传热学与流体力学基础
  14. 2.1 热传导
  15. 2.1.1 热传导微分方程式
  16. 2.1.2 傅里叶定律
  17. 2.1.3 热导率
  18. 2.1.4 热阻
  19. 2.1.5 二维矩形区域稳态热传导问题数值求解
  20. 2.1.6 小结
  21. 2.2 对流换热
  22. 2.2.1 对流换热的起因与状态
  23. 2.2.2 牛顿冷却定律
  24. 2.2.3 对流换热无量纲准则数
  25. 2.2.4 外掠平板强迫对流换热实例
  26. 2.2.5 小结
  27. 2.3 热辐射
  28. 2.3.1 热辐射的相关概念
  29. 2.3.2 热辐射基本定律
  30. 2.3.3 红外辐射换热计算
  31. 2.3.4 太阳辐射
  32. 2.3.5 FloTHERM中的红外辐射计算
  33. 2.3.6 FloTHERM中的太阳辐射计算
  34. 2.3.7 红外辐射计算实例
  35. 2.3.8 太阳辐射计算实例
  36. 2.3.9 小结
  37. 2.4 流体流态
  38. 2.4.1 湍流问题数值模拟求解
  39. 2.4.2 FloTHERM中的层流流动
  40. 2.4.3 FloTHERM中的湍流模型
  41. 2.4.4 小结
  42. 2.5 瞬态分析
  43. 2.5.1 背景
  44. 2.5.2 FloTHERM瞬态仿真分析介绍
  45. 2.5.3 FloTHERM瞬态仿真分析实例
  46. 2.5.4 小结
  47. 2.6 重力
  48. 2.6.1 FloTHERM中的重力加速度设置
  49. 2.6.2 FloTHERM中的浮升力计算
  50. 2.6.3 小结
  51. 2.7 流体
  52. 2.7.1 空气物性参数
  53. 2.7.2 水物性参数
  54. 2.7.3 FloTHERM中的流体特性
  55. 2.7.4 Fluid特性应用
  56. 2.7.5 小结
  57. 2.8 边界条件
  58. 2.8.1 温度对电子设备散热的影响
  59. 2.8.2 压力
  60. 2.8.3 Boundar5esFace
  61. 2.8.4 System的Ambient特性
  62. 2.8.5 ModelSetup中的Pressure和Temperature
  63. 2.8.6 AmbientTemperature和DefaultAmbientTemperature设置
  64. 2.8.7 小结
  65. 2.9 求解域
  66. ……
  67. 第3章 软件常用命令
  68. 第4章 智能元件
  69. 第5章 特性
  70. 第6章 网格划分
  71. 第7章 求解计算
  72. 第8章 visualEditor后处理模块
  73. 第9章 CommandCenter优化模块
  74. 第10章 BGA封装芯片热仿真实例
  75. 第11章 户外通信机柜热仿真实例
  76. 第12章 数据中心热仿真实例
 
 
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