一、电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
焊接方法分类
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成良好软钎焊的条件
润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
印刷工艺缺陷分析与解决:
焊膏脱模不良
焊膏印刷厚度问题
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题等
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
冷焊
立碑
连锡
偏位
芯吸(灯芯现象)
开路
焊点空洞
锡珠
不润湿
半润湿
退润湿
焊料飞溅等
回流焊接典型缺陷案例介绍
四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决 无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
黑焊盘Back pads
焊盘脱离
润湿不良;
锡须Tin whisker;
热损伤Therma damage;
导电阳极细丝Conductive anodic fiament;
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.
五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:
空洞
连锡
虚焊
锡珠
爆米花现象
润湿不良
焊球高度不均
自对中不良
焊点不饱满
焊料膜等.
BGA工艺缺陷实例分析.
六、QFN/MF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
QFN/MF器件封装设计上的考虑
PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
QFN/MF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
典型工艺缺陷实例分析. |
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