前言：电子组件核心工艺、焊接技术评价和系统解决方法综述

电子装配的核心是焊接技术，在润湿、扩散、溶解、冶金的机理作用下形成有效的IMC层，它是判断焊点性能和可靠性的关键指标。焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料等相互作用的复杂过程。失效分析须按照“先外后内，先非破坏性分析到破坏性分析”的失效分析基本原则，围绕找什么证据，用什么找证据”，找到证据怎样剖析介绍失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要仪器设备的应用。

一、SMT核心技术的基本内容、工艺流程、实施概要和面临问题

1.1 SMT核心技术的基本内容和应用范围；

1.2 实施核心技术的工艺流程和方法；

1.3 底部焊端器件（BTC）及微形焊点的工艺特性；

1.4 SMT核心设备和生产工艺。

1.5 SMT电子装联的生产流程设计与优化

根据设计定义工艺流程，实现缺陷最小化,根据设备能力定义工艺流程，实现设备所需最小化,根据组件分布定义工艺流程，实现效率最大化,产品特性和要求定义流程，实现可靠性最高。

1.6 PCBA制程管控要点及其产生失效的关系!

二、电子产品PCBA及PCB、元器件和焊点失效分析的基本原理和工艺技术

2.1失效分析概述、目的和意义；

失效分析的一般原则和一般程序；

电子组件的可靠性特点概述、失效机理分析；

2.4 电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理；

2.5 电子组件腐蚀迁移、CAF失效、锡须失效、黑焊盘失效、PCB爆板失效机理.

三、电子组件的失效分析工具和分析方法

3.1电子组件可靠性试验方法和失效分析手段电子组件可靠性试验原理、可靠性试验方法

温度循环试验、温度冲击试验、机械振动试验、强度试验、高温高湿试验；

3.2电子组件常用失效分析方法

外观检查，X-ray分析，扫描分析，金相切片分析，红外热像分析，SEM&EDS分析，

红外光谱分析，电子组件失效案例分析，

典型失效机理的案例讲解。

四、SMT焊点疲劳失效分析技术和制程管控技术

4.1 SMT 焊点疲劳机理

4.2 SMT焊点疲劳试验方法

样品要求

环境试验条件选择

监测要求

4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论

五、PCB质量保证技术、制程管控及案例分析

5.1 PCB主要可靠性问题概述

5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论

5.3 PCB耐热性能要求及评价

5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性

5.5 OSP板上锡/透锡不良及其他可靠性问题

六、电子元器件失效分析技术、管控技术及案例分析

6.1元器件选用和元器件配合缺陷

6.2 电子器件工艺性要求概述

6.3 器件可焊性测试及控制方法

6.4 无铅器件锡须控制方法

6.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法

七、电子组件失效分析综合试验方案讨论和管控技术

7.1 设计缺陷案例
电路原理和PCB版图设计缺陷案例

元装结构缺陷案例
7.2 元器件（零部件）缺陷案例

元器件固有机理失效

元器件常见缺陷案例
7.3 制造工艺缺陷案例

焊接工艺失效案例

装配机械应力失效案例
污染及腐蚀失效案例
7.4 过电应力失效案例

电压失效案例

电流失效案例

功率失效案例

八、电子组件绝缘可靠性失效技术及案例分析

8.1 电子组件绝缘失效机理

电化学迁移失效机理

阳极导电丝失效机理

8.2 电子组件绝缘可靠性评价方法

助焊剂绝缘评价方法

PCB绝缘新评价方法

焊接后电子组件绝缘新评价方法

电子组件绝缘失效案例分析及讨论

九、由元件电极结构、DFM设计、封装引起的问题和管控

9.1 单侧引脚连接器开焊

9.2 宽平引脚开焊

9.3 片式排阻虚焊

9.4 QFN虚焊

9.5 元件热变形引起的开焊

9.6 BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂

9.7 片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑

9.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连

9.9 全矩阵BGA的返修——角部或心部焊点桥连

9.10 铜柱引线的焊接——焊点断裂

9.11 堆叠封装焊接造成内部桥连

9.12 片式排阻虚焊

9.13 手机EMI器件的虚焊

9.14 FCBGA翘曲

9.15 复合器件内部开裂——晶振内部

9.16 连接器压接后偏斜

9.17 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象”