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Mentor Graphics Xpedition Enterprise 高速PCB板级设计基础课程培训

 
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
开课地址:【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】:佳源大厦【成都分部】:领馆区1号【沈阳分部】:沈阳理工大学【郑州分部】:锦华大厦【石家庄分部】:瑞景大厦【北京分部】:北京中山学院 【南京分部】:金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班):2020年3月16日
   实验设备
     ☆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

随着芯片工艺尺度的缩小、数字电路速度的增加以及高速串行I/O端口的增多,设计者在有限的空间中塞入更多功能,高密高速电路板的设计应用越来越普遍。本课程主要针对如何利用工具提高设计效率、提高设计的可生产性,以及如何进行系统数据、元件库以及项目的管理展开培训。

课程目标

了解Xpedition PCB板级系统的功能;

了解如何利用Xpedition Enterprise进行原理图,PCB的设计及仿真分析;

通过Xpedition Enterprise的介绍,对Xpedition Enterprise的高效设计理念和流程有一定的认识,并能够在项目设计中充分利用工具进行高效设计和项目管理。

第一章 原理图输入DxDesigner软件功能介绍

第二章 高速布局布线XpeditionPCB软件功能介绍

2.1 特点介绍

2.2 VX版本新增亮点

第三章 高速信号仿真HyperLynx功能介绍

3.1 HyperLynx SI

3.2 HyperLynx PI

3.3 HyperLynx DRC

3.4 HyperLynx Thermal

3.5 HyperLynx 3D EM

第四章 Mentor Graphics PCB板级设计系统特点介绍

 
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