 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
开课地址：【上海】同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站)【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站) 【武汉分部】：佳源大厦【成都分部】：领馆区1号【沈阳分部】：沈阳理工大学【郑州分部】：锦华大厦【石家庄分部】：瑞景大厦【北京分部】：北京中山学院 【南京分部】：金港大厦
最新开班 (连续班 、周末班、晚班）：2020年3月16日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
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1：FloEDA简介
2：第2节 为什么要用FloEDA——单板结构简介
3：FloEDA实例——自建单板和元器件
4：FloEDA实例——导入导出单板文件
5：深入理解FloEDA——为什么说它只是Flotherm的一个插件
6：DOE的基本概念
7：DOE——实际操作案例
8：DOE中的响应面法和总结深化
9：TEC的原理和关键参数
10：TEC的选型设计步骤
11：TEC仿真设定
12：TEC仿真实例——复杂部件，如果不理解原理，再练习也没用
13：1-深入理解芯片散热问题
14：2-芯片散热考虑方法
15：3-芯片热阻参数的标准测法以及其与热特性参数之间的根本差别
16：4-五种层级的元器件建模方法和对应结果参考性分析
17：5-两个实际的详细芯片模型查看-FCBGA和DDR
18：1-产品开发的趋势-仿真测试协同的必要性
19：2-电学测温和结构函数的巨大功能
20：芯片层面热设计——简介
21：芯片层面热设计——封装的分类
22：芯片层面热设计——芯片的内部结构
23：芯片层面热设计——PBGA
24：芯片层面热设计——CBGA和FC-BGA
25：芯片层面热设计——QFP、QFN、SOP 和 TO
26：芯片层面热设计——芯片热考虑趋势
27：芯片层面热设计
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