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   R/E(即IC逆向设计)技术培训
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
       每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班)
R/E(即IC逆向设计)技术培训:2020年3月16日
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        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

  R/E(即IC逆向设计)技术培训
1、专利知识产权战略咨询业务

当今国外专利市场动向简介及案例(RIM & Nortel Networks

*??????TIS专利分析的模型:IP Lifecycle

*??????TIS在专利买卖中的作用

*??????案例分享一:在关键WiFi半导体器件供应商中进行的市场分析

2、电子产品的拆解频道?(Teardown Channel)

拆解报告的种类 (DeepDive & Survey

*??????案例展示

案例报告一:糖尿病市场格局与趋势:市场,技术和知识产权

案例报告二:深圳2012 Portable Innovate展会演示文案

*??????拆解信息整合平台

3、芯片级别的半导体反向工程服务

*??????电路分析流程介绍:

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*??????反向两大软件平台介绍

1、??Matrix Analyser (软件展示/案例演示/Sample Report)

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IC逆向工程案例分析

通信类和射频类IC电路报告集锦

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